Yayın Detayları

Yazar:H.U. Akay, N.H. Paydar, G. Glogas, H. Zhang
Başlık:Viscoelastic Study of a Conductive Adhesive for Electronic Packages - Part 2: Thermal Stress Analysis Using the Finite Element Method
Kategori:Uluslararası Hakemli Dergi
İndis:Diğerleri
Yayınlandığı Yer:İnternational Journal of Microelectronic Packaging
Yıl:1998
Sayı:1
Sayfalar:225-233
Ev Sahibi Şehir: