Yayın Detayları

Yazar:H.U. Akay, N.H. Paydar, G. Glogas, H. Zhang
Başlık:Viscoelastic Study of a Conductive Adhesive for Electronic Packages - Part 1: Experimental Determination of Material Properties
Kategori:Uluslararası Hakemli Dergi
İndis:Diğerleri
Yayınlandığı Yer:International Journal of Microelectronic Packaging
Yıl:1998
Sayı:1
Sayfalar:217-224
Ev Sahibi Şehir: